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半導体_熱・応力解析エンジニア／半導体・電気回路・ソフト設計職
【具体的な業務内容】
スマートフォン、車載カメラ、ウェアラブル機器等の半導体デバイスにおける熱・応力解析業務です。
・熱・応力シミュレーションを用いた半導体デバイス(チップ～パッケージ)の設計検証、評価、解析
・半導体デバイスの温度測定
【予定年収】400万円~850万円 ※経験に応ず
【諸手当】通勤手当、 残業手当、昇給有、賞与年2回、退職金制度
募集要項
給与〜700,000円／月
- 職種
- 実験・評価
- 雇用形態
- その他
- 勤務地
- 神奈川
- 勤務時間
- -
- 休日
- 完全週休二日(土日) 個人別休日（フレックスホリデー）、夏季・冬季休日、慶弔特別休暇、育児休暇、介護休暇、産前産後休暇（産前8週間・産後8週間取得可）
- スキル・求める経験
- 【必須要件】
■以下いずれかの経験5年以上
・熱シミュレーション解析(熱伝導、熱流体解析、評価環境/TEG開発)
・応力シミュレーション解析
・温度測定(熱電対、サーモグラフィ、恒温槽設置) - 福利厚生
- ポイント
■半導体設計(システムLSI及びCMOSイメージセンサ等のキーデバイスの設計開発)【国内事業所】 ・厚木本社(神奈川県厚木市) ・福岡事業所(福岡市) 【主要LSI搭載製品】 ・スマートフォン、タブレット(Experiaシリーズ)・ゲーム機(プレイステーションシリーズ)・テレビ(BRAVIAシリーズ)・ビデオカメラ(ハンディカムシリーズ)・デジタルカメラ(サイバーショットシリーズ) 他
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