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募集要項
給与〜400,000円／月
- 職種
- ソフト設計
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京
- 勤務時間
- 08:45-17:25
- 休日
- ■休日休暇 完全週休2日制（土日） 【休暇制度】 ・年末年始休暇 ・慶弔休暇 ・育児休暇
- スキル・求める経験
- ■必要経験
・理系の学部（学士、修士、博士いずれも可）
・高専卒
・ソフトウェア開発経験（言語不問）
・装置の開発経験
■歓迎経験
・最先端技術に興味がある
・未経験から開発技術を学んでみたい
・これまでの開発経験を活かしてさらなるキャリアアップをしたい
・世界を舞台に活躍してみたい
・長期的なプロジェクトに挑戦してみたい
・C言語、C+言語、C++言語を学んだことのある方 - 福利厚生
- ■待遇・福利厚生
【保険制度】
・健康保険
・厚生年金
・雇用保険
・労災保険
・独身寮・社宅
・通勤手当
・社員食堂
・退職金（確定給付企業年金）
・財形貯蓄制度
・命保険団体割引
・携保養所
・厚生貸付金制度
・住宅貸付金制度
・定期健康診断
- ポイント
募集要項
■仕事内容
製品の企画・システム設計
・半導体に不可欠な「ボンディング装置」を開発
＜仕事の流れ＞
・製品の企画
・システム設計
・ハードウェア・ソフトウェアの設計
・実装（プログラミング）
・デバッグ・テスト
・運用・保守
■必要経験
・理系の学部（学士、修士、博士いずれも可）
・高専卒
・ソフトウェア開発経験（言語不問）
・装置の開発経験
■歓迎経験
・最先端技術に興味がある
・未経験から開発技術を学んでみたい
・これまでの開発経験を活かしてさらなるキャリアアップをしたい
・世界を舞台に活躍してみたい
・長期的なプロジェクトに挑戦してみたい
・C言語、C+言語、C++言語を学んだことのある方
■雇用形態
正社員
■勤務地
東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
■勤務時間
8:45～17:25
■年収・給与
月給：22万円～40万円
賞与：有 年2回
■待遇・福利厚生
【保険制度】
・健康保険
・厚生年金
・雇用保険
・労災保険
・独身寮・社宅
・通勤手当
・社員食堂
・退職金（確定給付企業年金）
・財形貯蓄制度
・命保険団体割引
・携保養所
・厚生貸付金制度
・住宅貸付金制度
・定期健康診断
■休日休暇
完全週休2日制（土日）
【休暇制度】
・年末年始休暇
・慶弔休暇
・育児休暇
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